工艺视角下的射频零部件技术文章。
LTCC 用低温共烧陶瓷做多层小型化滤波器，收缩率和层对准是难点。
射频件镀层要兼顾防腐、导电与低 PIM，含镍铁磁层是 PIM 隐患。
射频结构件靠精密机加工保证配合与电气连续，公差与表面粗糙度是关键。